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OCA光學膠應用種類
2020-07-11

一 軟基材對軟基材貼合
卷對卷/卷對片 貼合設備較成熟
二軟基材對硬基材貼合
單片貼合 一般有定位精度要求 根據精度要求可能使用手工貼合
三硬基材對硬基材貼合
一般使用CEF 貼合難度最大，不能手工貼合 設備種類：真空貼合機，滾輪式貼合機
FPC金手指導通測試、BTOB連接器導通測試、USB/HDMI/TYPE-C插頭導通測試、IC燒錄測試（燒錄Socket/燒錄自動機臺/定制IC 測試治具）
FPC金手指導通測試、BTOB連接器導通測試、USB/HDMI/TYPE-C插頭導通測試、IC燒錄測試（燒錄Socket/燒錄自動機臺/定制IC 測試治具）